Dobra kriva refluksa treba da bude temperaturna kriva koja može postići dobro zavarivanje različitih komponenti za površinsku montažu na PCB ploču koja se zavari, a spoj za lemljenje ne samo da ima dobar izgled, već i dobar unutrašnji kvalitet.Da bi se postigla dobra temperaturna krivulja bezolovnog reflowa, postoji određena povezanost sa svim proizvodnim procesima bezolovnog povrata.U nastavku, Chengyuan Automation će govoriti o razlozima lošeg hladnog zavarivanja ili vlaženja bezolovnih tačaka za reflow.
U procesu zavarivanja bez olova, postoji suštinska razlika između mutnog sjaja bezolovnih lemnih spojeva i tupe pojave uzrokovane nepotpunim topljenjem paste za lemljenje.Kada ploča obložena pastom za lemljenje prođe kroz peć visokotemperaturnog plina, ako se ne može postići vršna temperatura paste za lemljenje ili vrijeme refluksa nije dovoljno, aktivnost fluksa se neće osloboditi, a oksidi i druge supstance na površini lemnog jastučića i pina komponente ne mogu se pročistiti, što rezultira slabim vlaženjem tokom zavarivanja bez olova.
Ozbiljnija situacija je da zbog nedovoljno podešene temperature temperatura zavarivanja paste za lemljenje na površini ploče ne može dostići temperaturu koja se mora postići da bi metalni lem u pasti za lemljenje prošao faznu promenu, što dovodi do pojave hladnog zavarivanja na mestu zavarivanja povratnim strujanjem bez olova.Ili zato što temperatura nije dovoljna, neki zaostali fluks unutar paste za lemljenje ne može se ispariti, i taloži se unutar lemnog spoja kada se ohladi, što rezultira tupim sjajem lemnog spoja.S druge strane, zbog loših svojstava same paste za lemljenje, čak i ako drugi relevantni uvjeti mogu zadovoljiti zahtjeve temperaturne krive zavarivanja bezolovnim povratnim tokom, mehanička svojstva i izgled lemnog spoja nakon zavarivanja ne mogu zadovoljiti zahtjevi procesa zavarivanja.
Vrijeme objave: Jan-03-2024