U savremenom dobu sve većeg razvoja elektronskih proizvoda, u cilju težnje za najmanjom mogućom veličinom i intenzivnim sastavljanjem plug-ina, obostrane štampane ploče su postale prilično popularne, a sve više i dizajneri kako bi dizajnirali manje, više kompaktni i jeftini proizvodi.U procesu lemljenja bez olova, postupno se koristi dvostrano lemljenje reflow.
Dvostrana analiza procesa lemljenja bez olova:
U stvari, većina postojećih dvostranih PCB ploča i dalje lemi komponentnu stranu reflowom, a zatim lemi stranu pinova talasnim lemljenjem.Takva situacija je trenutno dvostrano reflow lemljenje, a još uvijek postoje problemi u procesu koji nisu riješeni.Donja komponenta velike ploče lako može da otpadne tokom drugog procesa ponovnog spajanja, ili se dio donjeg lemnog spoja topi i uzrokuje probleme s pouzdanošću lemnog spoja.
Dakle, kako bismo trebali postići dvostrano ponovno lemljenje?Prvi je korištenje ljepila za lijepljenje komponenti na njega.Kada se okrene i uđe u drugo reflow lemljenje, komponente će biti fiksirane na njemu i neće otpasti.Ova metoda je jednostavna i praktična, ali zahtijeva dodatnu opremu i operacije.Koraci da se dovrše, prirodno povećavaju troškove.Drugi je upotreba lemnih legura s različitim tačkama topljenja.Koristite leguru sa višom tačkom topljenja za prvu stranu i leguru sa nižom tačkom topljenja za drugu stranu.Problem sa ovom metodom je što na izbor legure niske tačke topljenja može uticati konačni proizvod.Zbog ograničenja radne temperature, legure s visokom tačkom topljenja neizbježno će povećati temperaturu povratnog lemljenja, što će uzrokovati oštećenje komponenti i samog PCB-a.
Za većinu komponenti, površinski napon rastopljenog kalaja na spoju je dovoljan da zahvati donji dio i formira visokopouzdani lemni spoj.U dizajnu se obično koristi standard od 30g/in2.Treća metoda je upuhivanje hladnog zraka u donji dio peći, tako da se temperatura tačke lemljenja na dnu PCB-a može održati ispod tačke topljenja u drugom lemljenju povratnim tokom.Zbog temperaturne razlike između gornje i donje površine, stvara se unutrašnji napon, a potrebna su efikasna sredstva i procesi za uklanjanje naprezanja i poboljšanje pouzdanosti.
Vrijeme objave: Jul-13-2023