SMD uvod
SMT patch se odnosi na skraćenicu serije procesnih procesa obrađenih na bazi PCB-a.PCB (Printed Circuit Board) je štampana ploča.
SMT je Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (skraćenica za Surface Mounted Technology), koja je najpopularnija tehnologija i proces u industriji montaže elektronike.
Tehnologija površinskog sastavljanja elektronskih kola (Surface Mount Technology, SMT), poznata kao tehnologija površinske montaže ili površinske montaže.To je vrsta komponenti za površinsku montažu bez iglica ili kratkih vodova (SMC/SMD skraćeno, kineski zvani čip komponente) postavljenih na površinu štampane ploče (štampana ploča, PCB) ili na površinu drugih supstrata, kroz tehnologiju sklapanja i povezivanja kola koja se lemljuje i sastavlja metodama kao što su lemljenje povratnim tokom ili lemljenje potapanjem.
U normalnim okolnostima, elektronički proizvodi koje koristimo dizajnirani su od strane PCB-a plus raznih kondenzatora, otpornika i drugih elektroničkih komponenti prema dizajniranom dijagramu strujnog kola, tako da je svim vrstama električnih uređaja potrebna razna tehnologija obrade SMT čipova za obradu, Njegova funkcija je da curenje paste za lemljenje ili ljepila za zakrpe na jastučiće PCB-a kako bi se pripremili za lemljenje komponenti.Oprema koja se koristi je mašina za sito štampu (mašina za sito štampu), koja se nalazi na čelu SMT proizvodne linije.
Osnovni proces SMT
1. Štampanje (štampanje na svili): Njegova funkcija je štampanje paste za lemljenje ili lepka za zakrpe na jastučićima PCB-a kako bi se pripremili za lemljenje komponenti.Oprema koja se koristi je mašina za sito štampu (mašina za sito štampu), koja se nalazi na čelu SMT proizvodne linije.
2. Doziranje ljepila: To je ispuštanje ljepila na fiksni položaj PCB ploče, a njegova glavna funkcija je fiksiranje komponenti na PCB ploču.Oprema koja se koristi je dozator ljepila, koji se nalazi na čelu SMT proizvodne linije ili iza opreme za testiranje.
3. Montaža: Njegova funkcija je da precizno instalira komponente za površinsku montažu na fiksni položaj PCB-a.Oprema koja se koristi je mašina za postavljanje, koja se nalazi iza mašine za sito štampu u SMT proizvodnoj liniji.
4. Stvrdnjavanje: Njegova funkcija je da otopi ljepilo za zakrpe, tako da komponente za površinsku montažu i PCB ploča budu čvrsto povezane zajedno.Oprema koja se koristi je peć za sušenje, koja se nalazi iza mašine za postavljanje u SMT proizvodnoj liniji.
5. Reflow lemljenje: Njegova funkcija je da otopi pastu za lemljenje, tako da komponente za površinsku montažu i PCB ploča budu čvrsto spojene zajedno.Oprema koja se koristi je reflow peć/talasno lemljenje, koja se nalazi iza mašine za postavljanje u SMT proizvodnoj liniji.
6. Čišćenje: Njegova funkcija je da ukloni ostatke zavarivanja štetne za ljudsko tijelo kao što je fluks sa sklopljene PCB ploče.Oprema koja se koristi je mašina za pranje veša, a lokacija možda nije fiksna, onlajn ili van mreže.
7. Inspekcija: Njegova funkcija je da provjeri kvalitet zavarivanja i kvalitetu montaže sklopljene PCB ploče.Oprema koja se koristi uključuje lupu, mikroskop, onlajn tester (ICT), tester leteće sonde, automatsku optičku inspekciju (AOI), sistem za inspekciju X-RAY, funkcionalni tester, itd. Lokacija se može konfigurisati na odgovarajućem mestu na proizvodnoj liniji prema potrebama detekcije.
SMT proces može uvelike poboljšati efikasnost proizvodnje i tačnost štampanih ploča i zaista ostvariti automatizaciju i masovnu proizvodnju PCBA.
Odabirom proizvodne opreme koja vam odgovara često možete postići dvostruko veći rezultat uz pola truda.Chengyuan Industrial Automation pruža pomoć i uslugu na jednom mjestu za SMT i PCBA i organizira najprikladniji plan proizvodnje za vas.
Vrijeme objave: Mar-08-2023