Uobičajeni problemi kvaliteta i rješenja u SMT procesu

Svi se nadamo da je SMT proces savršen, ali stvarnost je okrutna.U nastavku slijedi neka saznanja o mogućim problemima SMT proizvoda i njihovim protumjerama.

Zatim ćemo detaljno opisati ove probleme.

1. Fenomen nadgrobnih spomenika

Postavljanje nadgrobnih spomenika, kao što je prikazano, predstavlja problem u kojem se komponente ploča uzdižu na jednoj strani.Ovaj nedostatak može nastati ako površinska napetost na obje strane dijela nije izbalansirana.

Kako bismo spriječili da se to dogodi, možemo:

• Povećano vrijeme u aktivnoj zoni;
• Optimizirajte dizajn jastučića;
• Sprečiti oksidaciju ili kontaminaciju krajeva komponenti;
• Kalibracija parametara štampača za lemnu pastu i mašina za postavljanje;
• Poboljšajte dizajn šablona.

2. Lemni most

Kada pasta za lemljenje formira abnormalnu vezu između pinova ili komponenti, naziva se lemni most.

Protivmjere uključuju:

• Kalibrirajte štampač da kontrolišete oblik štampe;
• Koristite pastu za lemljenje odgovarajućeg viskoziteta;
• Optimizacija otvora blende na šablonu;
• Optimizirajte mašine za biranje i postavljanje za podešavanje položaja komponenti i primjenu pritiska.

3. Oštećeni dijelovi

Komponente mogu imati pukotine ako su oštećene kao sirovina ili tokom postavljanja i ponovnog prelijevanja

Da biste spriječili ovaj problem:

• Pregledajte i odbacite oštećeni materijal;
• Izbegavajte lažni kontakt između komponenti i mašina tokom SMT obrade;
• Kontrolišite brzinu hlađenja ispod 4°C u sekundi.

4. oštećenja

Ako su igle oštećene, oni će se podići s jastučića i dio se možda neće zalemiti na jastučiće.

Da bismo ovo izbjegli, trebali bismo:

• Provjerite materijal da biste odbacili dijelove s lošim iglama;
• Pregledajte ručno postavljene dijelove prije nego što ih pošaljete u proces ponovnog spajanja.

5. Pogrešan položaj ili orijentacija dijelova

Ovaj problem uključuje nekoliko situacija kao što su neusklađenost ili pogrešna orijentacija/polaritet gdje su dijelovi zavareni u suprotnim smjerovima.

Protivmjere:

• Korekcija parametara mašine za postavljanje;
• Provjerite ručno postavljene dijelove;
• Izbjegavajte greške u kontaktu prije ulaska u proces reflow;
• Podesite protok vazduha tokom povratnog toka, što može oduvati deo iz njegovog ispravnog položaja.

6. Problem sa lemnom pastom

Na slici su prikazane tri situacije vezane za volumen paste za lemljenje:

(1) Višak lema

(2) Nedovoljan lem

(3) Bez lemljenja.

Postoje uglavnom 3 faktora koji uzrokuju problem.

1) Prvo, rupe šablona mogu biti blokirane ili neispravne.

2) Drugo, viskoznost paste za lemljenje možda nije tačna.

3) Treće, loša sposobnost lemljenja komponenti ili jastučića može dovesti do nedovoljnog ili nikakvog lema.

Protivmjere:

• čisti šablon;
• Osigurati standardno poravnanje šablona;
• Precizna kontrola količine lemljene paste;
• Odbacite komponente ili jastučiće sa niskom sposobnošću lemljenja.

7. Nenormalni lemni spojevi

Ako neki koraci lemljenja krenu po zlu, spojevi za lemljenje će formirati različite i neočekivane oblike.

Neprecizne rupe od šablona mogu dovesti do (1) kuglica za lemljenje.

Oksidacija jastučića ili komponenti, nedovoljno vremena u fazi namakanja i brz porast temperature povratnog toka mogu uzrokovati kuglice za lemljenje i (2) rupe za lemljenje, niska temperatura lemljenja i kratko vrijeme lemljenja mogu uzrokovati (3) ledenice za lemljenje.

Protivmjere su sljedeće:

• čisti šablon;
• Pečenje PCB-a prije SMT obrade kako bi se izbjegla oksidacija;
• Precizno podesite temperaturu tokom procesa zavarivanja.

Gore navedeni su uobičajeni problemi kvaliteta i rješenja koje je predložio proizvođač lemljenja reflow Chengyuan Industry u SMT procesu.Nadam se da će vam biti od pomoći.