-
Važnost PCB štampača za lemnu pastu u proizvodnji elektronike
U svijetu proizvodnje elektronike, upotreba štampanih ploča (PCB) je ključna u proizvodnji vitalnih elektronskih komponenti koje napajaju naše svakodnevne uređaje.Ključni element montaže PCB-a je primjena paste za lemljenje, koja se koristi za lijepljenje elektronskih komponenti na c...Čitaj više -
Prednosti korištenja štampača sa šablonima za lemljenje za elektronički rad
Ako ste u elektronskoj industriji, znate koliko je važna preciznost i tačnost.Štampač šablona za lemljenje je alat koji može značajno poboljšati kvalitet vašeg rada.Ovaj uređaj mijenja igru za sve koji se bave proizvodnjom ili sklapanjem elektronike.Na ovom blogu ćemo objasniti...Čitaj više -
Važnost upotrebe štampača za šablone sa pastom za lemljenje
U proizvodnji elektronike, upotreba štampača sa šablonima za lemljenje je ključna za proizvodnju visokokvalitetnih i pouzdanih elektronskih proizvoda.Ova tehnologija igra važnu ulogu u procesu lemljenja jer pomaže da se pasta za lemljenje precizno nanese na ploču.U t...Čitaj više -
Kako postići bolje rezultate lemljenja bezolovnim reflow lemljenjem
Temperatura povratnog lemljenja bez olova je mnogo viša od temperature lemljenja na bazi olova.Podešavanje temperature bezolovnog reflow lemljenja je također teško podesiti.Pogotovo zato što je prozor procesa reflow procesa lemljenja bez olova vrlo mali, kontrola bočnog...Čitaj više -
Razlozi za loše hladno zavarivanje ili vlaženje uzrokovano povratnim zavarivanjem bez olova
Dobra kriva refluksa treba da bude temperaturna kriva koja može postići dobro zavarivanje različitih komponenti za površinsku montažu na PCB ploču koja se zavari, a spoj za lemljenje ne samo da ima dobar izgled, već i dobar unutrašnji kvalitet.Da bi se postigla dobra temperaturna krivulja povratnog toka bez olova...Čitaj više -
Važnost upotrebe štampača sa šablonima za lemljenje u proizvodnji elektronike
U proizvodnji elektronike, preciznost i tačnost su ključni faktori za proizvodnju visokokvalitetnih proizvoda.Ključni alat koji pomaže proizvođačima da postignu ovaj nivo tačnosti je štampač šablona za lemljenje.Ovaj važan komad opreme precizno nanosi pastu za lemljenje na PCB, osiguravajući ispravan ...Čitaj više -
Maksimiziranje efikasnosti sa mašinama za talasno lemljenje
U brzom svijetu proizvodnje elektronike, efikasnost je ključna.Kako tehnologija nastavlja da brzo napreduje, kompanije moraju pronaći načine da pojednostave svoje proizvodne procese kako bi zadovoljile potražnju i ostale ispred konkurencije.Važan alat za postizanje ovoga je mašina za lemljenje na talase...Čitaj više -
Procesne karakteristike reflow lemljenja u poređenju sa lemljenjem talasom
Talasno lemljenje bez olova i reflow lemljenje bez olova neophodna su oprema za lemljenje za proizvodnju elektronskih proizvoda.Talasno lemljenje bez olova koristi se za lemljenje aktivnih elektronskih komponenti koje se mogu priključiti, a lemljenje bez olova se koristi za lemljenje elektroničkih komponenti izvornih pinova....Čitaj više -
Radni zahtjevi za opremu za valovito lemljenje bez olova
Rad opreme za valovito lemljenje bez olova počinje tako što se utična ploča transportuje lančanom transportnom trakom.Prvo se predgrijava u području predgrijavanja opreme za lemljenje bez olova (predgrijavanje komponenti i temperatura koju treba postići još uvijek odvraćaju...Čitaj više -
Kako podesiti temperaturu lemljenja bez olova
Tipična Sn96.5Ag3.0Cu0.5 legura tradicionalna kriva temperature lemljenja reflow bez olova.A je područje grijanja, B je područje konstantne temperature (područje vlaženja), a C je područje topljenja kalaja.Nakon 260S je zona hlađenja.Sn96.5Ag3.0Cu0.5 legura tradicionalna temperatura lemljenja bez olova...Čitaj više -
Faktori koji utječu na neravnomjerno zagrijavanje reflow lemljenja bez olova
Glavni razlozi za neravnomjerno zagrijavanje komponenti u procesu SMT bezolovnog povratnog lemljenja su: opterećenje proizvoda za lemljenje bez olova, utjecaj transportne trake ili ruba grijača i razlike u toplinskom kapacitetu ili apsorpciji topline komponenti bezolovnog reflow lemljenja.①Uticaj različitih...Čitaj više -
Faktori koji uzrokuju lošu kvalitetu lemljenja reflow
① Razmotrite kvalitet PCB-a.Ako kvalitet nije dobar, to će također ozbiljno utjecati na rezultate lemljenja.Stoga je odabir PCB-a prije ponovnog lemljenja vrlo važan.Barem kvalitet mora biti dobar;②Površina sloja za zavarivanje nije čista.Ako nije čisto, dobro...Čitaj više
